Semiconductor Equipment Corp

        Semiconductor Equipment Corp半導體設備公司是公認的標準和定制芯片處理設備和半導體切割膠帶的**制造商和分銷商。自 1975 年以來，SEC 已在**安裝了數千臺生產設備，用于封裝和組裝操作，包括邊緣發射激光器、倒裝芯片、表面貼裝和高可靠性設備，如球柵陣列、四方扁平封裝和多芯片模塊。自成立以來，SEC *直致力于開發定制原型設備和應用，以滿足光子學和半導體行業不斷變化的需求。它與許多**的技術創新者合作，鞏固了其在開發用于特定應用的高質量設備方面的聲譽。SEC 總裁 Don Moore 與許多創新者合作，發表了微電子行業的發展成果。這些出版物已在 Circuits Assembly、US Tech 和 Optoelectronics World 等**雜志上發表。標準 SEC 設備包括芯片焊接機、芯片處理設備、返工系統、測試設備、拾取和放置系統、晶圓和芯片膠帶以及安裝設備。