ShinDengen

         ShinDengen作為**少數(shù)幾家集多種半導(dǎo)體工藝技術(shù)、電源電路專(zhuān)業(yè)知識(shí)和高密度封裝技術(shù)于*體的制造商之*，我們將融合、開(kāi)發(fā)和應(yīng)用核心技術(shù)，創(chuàng)造出為實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)做出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品。基于我們的企業(yè)使命，我們致力于提高企業(yè)價(jià)值，并通過(guò)實(shí)施增長(zhǎng)戰(zhàn)略和不斷追求更高的業(yè)務(wù)效率來(lái)為社會(huì)做出更多貢獻(xiàn)。隨著價(jià)值和市場(chǎng)需求的不斷多樣化，為了實(shí)現(xiàn)“長(zhǎng)期愿景2030”，使我們能夠靈活、快速地應(yīng)對(duì)比以往更快變化的事業(yè)*域，我們制定了“DX愿景”，今后將大力推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。