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Semiconductor 晶圓/薄膜框架膠帶涂布機300

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品牌: Semiconductor
單價: 面議
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貨期: 現貨
所在地: 美國
有效期至: 長期有效
最后更新: 2024-12-09 23:18
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公司基本資料信息






 
 
產品詳細說明
   Semiconductor Equipment Corporation 的晶圓/薄膜膠帶涂布機為用戶提供溫度和壓力的 佳控制,以實現將電子 加工膠帶均勻無氣泡地安裝到晶圓及其薄膜框架上,以便隨后將晶圓切割成模具。300 型專為 300 毫米晶圓而設計。
 
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