美國semicorp MA2008IIP 全自動晶圓貼片機

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品牌：	Semiconductor Equipment Corp
單價：	面議
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所在地：	中國臺灣
有效期至：	長期有效
最后更新：	2024-12-09 23:03
瀏覽次數：	43

公司基本資料信息

產品詳細說明

　　　　美國semicorp MA2008IIP 全自動晶圓貼片機

概述

MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動型晶圓貼片機，在晶圓背面/切割框架上粘貼切割膠帶，并從晶圓圖案表面去除保護膠帶。

特征

可組合各種應用：DSC、硬幣堆疊非接觸式手臂、非接觸式工作臺保護膠帶剝離/紫外線照射面板安裝 MA2008IIR：用于卷帶 MA2008IIP：用于預切膠帶通過觸摸面板和配方功能輕松操作日志文件功能標準設備添加晶圓映射掃描儀可用添加SECS / GEM遵循CE標志/ SEMI S2 / S8

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