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COPELAND 谷輪小型半封閉制冷壓縮機系列

COPELAND 谷輪小型半封閉制冷壓縮機系列
谷輪小型半封閉制冷壓縮機| 半封閉往復式壓縮機的功率范圍從 1/4HP 到 15HP，為需要全溫度范圍性能的系統（包括低至 -40F 的低溫
2024-12-09 23:19 [美國]
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COPELAND 半封閉式壓縮機Discus 2D系列

COPELAND 半封閉式壓縮機Discus 2D系列
Copeland Discus 半封閉式壓縮機多年來直是制冷行業的選擇和標準。谷輪盤壓縮機是可滿足多種制冷需求的節能產品。事實上，鐵餅
2024-12-09 23:19 [美國]
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COPELAND 谷輪接收器底座冷凝裝置系列

COPELAND 谷輪接收器底座冷凝裝置系列
主要應用：步入式（AWEF 批準）、伸入式、展示柜、空氣干燥機馬力范圍：3/4 - 13 HP規格制冷劑類型R-12、R-134a、R-22、R-290、R
2024-12-09 23:19 [美國]
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Semiconductor 超聲波干洗系統系列

Semiconductor 超聲波干洗系統系列
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 半自動膠帶剝離機/200MM晶圓

Semiconductor 半自動膠帶剝離機/200MM晶圓
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 全自動膠帶剝離機/200MM系列

Semiconductor 全自動膠帶剝離機/200MM系列
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 熱氣返修站450 型系列

Semiconductor 熱氣返修站450 型系列
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 倒裝芯片貼裝系統850型系列

Semiconductor 倒裝芯片貼裝系統850型系列
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 薄膜框架膠帶涂布機3100

Semiconductor 薄膜框架膠帶涂布機3100
　　Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圓/薄膜框架膠帶敷貼器應用膠帶時對溫度和壓力參數進行了佳控制
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 晶圓/背磨涂布機3200系列

Semiconductor 晶圓/背磨涂布機3200系列
Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前將保護膠帶貼在您的晶圓上。涂抹器還：消除膠帶和晶圓之間的氣
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 脫模系統4750 型系列

Semiconductor 脫模系統4750 型系列
概述4750 型脫模系統，也稱為撲克板，將通過以下關鍵特性幫助加快模具處理：適用于大多數芯片處理和芯片鍵合系統幾乎免維護個運
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 倒裝芯片鍵合機865系列

Semiconductor 倒裝芯片鍵合機865系列
概述865 型是款高精度半自動倒裝芯片貼片機，非常適合在大學、研發和小批量生產中使用。主要優勢高精準度帶負載保護的伺服驅動
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 晶圓貼片機MSA840-II

Semiconductor 晶圓貼片機MSA840-II
概述半導體設備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動晶圓貼片機的經銷商。操作員只需放置晶圓和框架。系統自動送入膠帶，將
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 晶圓/薄膜框架膠帶涂布機300

Semiconductor 晶圓/薄膜框架膠帶涂布機300
　　Semiconductor Equipment Corporation 的晶圓/薄膜膠帶涂布機為用戶提供溫度和壓力的佳控制，以實現將電子加工膠帶均勻無
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 紫外曝光系統365型系列

Semiconductor 紫外曝光系統365型系列
概述革命性的新設計可快速均勻地固化 UV 膠帶，具有長壽命光源，可處理大 300 毫米的所有尺寸晶圓。365 型紫外線照射系統無需外
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 熱氣返修站450系列

Semiconductor 熱氣返修站450系列
概述熱氣返修站去除表面貼裝元件和鍵合芯片。使用精心調節的熱控制，快速輕松地從 PC 板、混合微電路和封裝中移除表面貼裝元件和
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 晶圓貼片機MA2008IIP

Semiconductor 晶圓貼片機MA2008IIP
概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動型晶圓貼片機，在晶圓背面/切割框架上粘貼切割膠帶，并從晶圓圖案表面去除保護膠帶。特征可
2024-12-09 23:18 [美國]
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Semiconductor 保護膠帶涂布機DSA840系列

Semiconductor 保護膠帶涂布機DSA840系列
DSA 840-ll 將保護膠帶貼在晶圓圖案表面上，以進行背面研磨工藝。
2024-12-09 23:18 [美國]
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SonTek 登山扣CastAway系列

SonTek 登山扣CastAway系列
2024-12-09 23:18 [美國]
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SonTek 聲學多普勒電流分析(ADCP)系統RS5系列

SonTek 聲學多普勒電流分析(ADCP)系統RS5系列
　　RS5 是種聲學多普勒電流分析 (ADCP) 系統，適合您的手掌，包括進行放電測量所需的切。獲取包含 HydroBoardII Micro 的套件
2024-12-09 23:18 [美國]
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