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德國ERS 全自動FOWLP熱拆鍵合系統

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品牌: ERS
單價: 面議
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所在地: 德國
有效期至: 長期有效
最后更新: 2024-12-09 22:59
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產品詳細說明
   德國ERS 全自動FOWLP熱拆鍵合系統
 
ADM330 三代,晶圓熱拆鍵合&翹曲矯正 體機升 版
三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圓 封裝的全自動熱拆鍵合機的 新及 進版本。主要升 點:
獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
符合GEM300標準,針對工業4.0
可選附加功能
通過雙面晶圓ID標記選項,提高晶圓的可追溯性
獨立的晶圓ID激光打標功能
配套功能:翹曲矯正
ERS ADM330系統是用于晶圓和載體的全自動分離(熱拆鍵合)的扇出型晶圓 別封裝技術(FOWLP)。該機器是通過釋放熱量將載體剝離。然后采用專有的熱處理工藝來減少并控制由于拆鍵合、重構晶圓而引發的翹曲。該系統實現了高產量,并同時保證熱拆鍵合后的晶圓質量。
 
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